6G将围绕“连接”“计算”“感知”三大技术基石构建

　　5月17日，在2026世界电信和信息社会日大会开幕式上，高通公司中国区董事长孟樸作题为《AI智联万物　共启6G新程》的演讲。他表示，当前，信息通信业正迎来新一轮价值跃迁，连接正被赋予更好承载智能、支撑产业、服务社会的新使命，成为推动社会经济高质量运行的“数字生命线”。他认为，6G将围绕“连接”“计算”“感知”三大技术基石构建，成为首个在设计之初就以AI为核心的通信系统。

　　他认为，6G将肩负新的使命，重新定义连接与智能的关系，使网络不只是“传递信息”的管道，更是“智能流转”的底座，成为“让AI无处不在”的全新无线系统。在连接与AI加速融合的同时，AI也在重新定义连接的价值，成为无线数据流量增长的主要驱动力。数据显示，到2034年，全球广域网络流量将增长3到7倍，其中仅AI就将贡献约30％的流量。在高通看来，未来的无线网络将从“连接万物”进一步升级为“理解万物、协同万物”；与此同时，智能运行的底层逻辑也在经历深刻变革：行业正从“以应用为中心”的数字生态，转向“以智能体为中心”的全新范式。

　　孟樸表示，在智能体时代，AI将实现“云—边—端”协同发展：海量数据在边缘侧生成，提供安全、个性化的体验；本地、实时且情景化的数据将根据用户需求传输到云端进行训练和微调。未来，6G作为智能网络底座，将带来贯通终端、边缘与云端的“协同体验”，支撑实时决策、自动化、机器人、数字孪生等新应用形态。

　　面向AI与连接融合新机遇，孟樸还分享了高通的6G技术愿景和发展路线图。据悉，高通持续推进6G关键技术研发、原型设计等实践，计划在2028年展示6G预商用终端与网络，2029年起启动商用6G系统的初期部署。今年3月推出的高通X105，为6G开发与测试奠定了良好基础。同时，依托高通骁龙、高通跃龙等产品平台，高通正推动AI沿着个人AI、物理AI、工业AI的路径，从数字世界走向真实世界、从技术能力走向产业现实，持续打开产业智能化升级的新空间。

　　在演讲最后，孟樸表示，6G发展目标的达成需要更加广泛深入的协同。在今年年初的世界移动通信大会期间，高通携手近60家全球领军企业达成6G发展共识，其中近三分之一是中国企业，展现出中国产业积极拥抱新技术的活力。孟樸表示，未来，高通将与产业伙伴一起，加速迈向“AI智联万物”的6G新征程。　（柯文）