马斯克宣布将建造芯片工厂

近日

美国企业家埃隆 马斯克

正式宣布建造

“Terafab”芯片工厂

该项目由特斯拉、SpaceX与xAI联合启动

这被视为是

马斯克破解芯片供应瓶颈的关键举措

 

目标年产千亿颗2纳米芯片

 

马斯克表示

“Terafab”芯片工厂

包含两个晶圆厂

一个用于生产边缘推理芯片

支撑特斯拉自动驾驶系统

与Optimus人形机器人

另一个则聚焦

太空专用抗辐射高性能芯片

部署于SpaceX的轨道AI数据中心网络

 

“Terafab”芯片工厂

目标是每年制造

1000亿至2000亿颗

先进的2纳米芯片

 

根据马斯克的描述

Terafab的长期目标极具野心

年算力产能将达到1太瓦（1000吉瓦）

相当于当前全球AI芯片

年总算力的约50倍

 

图片由AI生成

 

应对算力短缺

满足旗下业务需求

 

据媒体报道

马斯克推动该项目的背后

根源在于旗下业务算力需求

与全球产能的巨大缺口

 

近年来

特斯拉持续加大自研AI芯片投入

SpaceX加速构建全球卫星网络

xAI则快速扩张大模型训练算力

三者叠加使其芯片需求呈指数级增长

 

马斯克坦言

“要么建成Terafab，要么无芯片可用”

尽管台积电、三星等仍是关键供应商

但其扩产速度无法匹配

特斯拉、SpaceX与xAI的算力需求增速

这成为其推动

“自研+自造”战略的核心动因

 

图片由AI生成

 

芯片工厂目标能否实现

还需时间检验

 

“Terafab”芯片工厂计划宣布后

立刻引发外界密切关注

 

彭博社表示

马斯克本人并无芯片制造方面的背景

过去曾多次夸大目标和项目推进速度

而且芯片工厂建设

不仅需要巨额投资

还要从多家供应商采购先进设备

从建设到全面运行需要好几年的时间

 

美国“商业内幕”网站刊文称

芯片工厂项目对马斯克来说

确是极难实现的目标

甚至可称为“一半不可能”的目标

 

有分析指出

当前

全球芯片市场供应紧张态势

短期内仍难以改变

尽管许多人工智能企业高管

都对芯片短缺表示担忧

但很少有人愿意尝试生产

因为在实操方面存在很多困难

 

撰文：杨经国、雷渺鑫 编辑/排版：张晨昊、李飞 统筹：李政葳

参考：中国新闻网、经济参考报、环球时报、澎湃新闻