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阿里自研AI芯片亮相

来源:世界互联网大会2026-01-29 20:37

1月29日

阿里旗下

半导体公司平头哥的官网

上线一款名为

“真武810E”的高端AI芯片

媒体称

这意味着

此前外界盛传的阿里自研PPU

正式官宣

 

平头哥的官网介绍

“真武”PPU

采用自研并行计算架构

和片间互联技术

配合全栈自研软件栈

实现软硬件全自研

可应用于AI训练

AI推理和自动驾驶

 

目前

阿里巴巴

已将“真武”PPU

大规模用于

千问大模型的训练和推理

并结合阿里云完整的

AI软件栈进行深度优化

为客户提供

一体化产品和服务

 

同时

“真武”PPU

已在阿里云实现

多个万卡集群部署

服务了

400多家客户

 

 

一段时间以来

中国国产AI芯片

受到各方关注

 

智谱、MiniMax(稀宇科技)

两家大模型企业

先后登陆港股

人工智能芯片企业

也集体抢滩资本市场

摩尔线程、沐曦股份

在A股科创板上市

壁仞科技、天数智芯

在香港上市

 

 

比如摩尔线程

被誉为中国国产“GPU四小龙”之一

于2025年12月5日上市

成为“中国国产GPU第一股”

为中国国产高端GPU芯片

自主化进程树立了关键技术标杆

 

天数智芯是中国领先的

通用GPU产品

及AI算力解决方案提供商

其通用GPU产品

全面兼容全球主流AI生态

与深度学习框架

……

 

公开数据显示

中国已建成

万卡智算集群42个

智能算力规模

超过1590 EFLOPS

位居全球前列

 

有机构分析称

2028年

中国AI芯片市场规模

预计将超一万亿元

约占全球市场的30%

 

撰文:赵鹏超、王维曦 编辑:雷渺鑫 排版:李飞 统筹:李政葳

参考:光明网、中国经济网、澎湃新闻、“平头哥半导体”官网

[ 责编:田津金 ]
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