2nm芯片，韩国准备量产

　　据韩国媒体报道

　　三星已确认Exynos 2600芯片

　　将采用2nm工艺

　　目前

　　该芯片已完成开发

　　并准备好进入大规模生产阶段

　　图源：三星官网

　　Exynos是三星

　　基于ARM架构设计的移动处理器品牌

　　目前

　　最新的芯片为Exynos 2500

　　其采用3nm工艺

　　该芯片于2025年6月发布

　　搭载于Galaxy Z Flip7

　　和Z Fold7折叠屏手机上

　　Exynos芯片。

　　图源：三星官网

　　有韩媒指出

　　2nm工艺的

　　Exynos 2600芯片采用了

　　新型散热部件“热传导模块（HPB）”

　　工作原理类似于散热片

　　能够有效管理芯片运行过程中

　　产生的热量

　　有望解决发热问题

　　提升性能稳定性

　　这是2023年7月26日在韩国首尔拍摄的三星智能手机。

　　图源：新华社

　　在行业看来

　　2nm是

　　半导体制造领域

　　一次重大的工艺节点演进

　　全球许多芯片制造大厂

　　将2nm工艺节点的量产时间

　　放在2025年

　　韩媒认为

　　三星需证明其2nm工艺的

　　稳定性和竞争力

　　才能成功吸引高通等大客户

　　实现代工市场的多元化

　　撰文：曾震宇、殷新宇 编辑：雷渺鑫 排版：李飞 统筹：李政葳

　　参考：参考消息、每日经济新闻、腾讯新闻