近日

欧盟委员会公告

在《欧洲芯片法案》下

批准意大利补贴

意法半导体20亿欧元

以支持意大利在西西里岛卡塔尼亚

新建一座超级半导体晶圆厂

该工厂将专门从事

碳化硅制造以及测试和封装

随着各国补贴政策的落地

一场前所未有的半导体产业变革

正在发生

 

欧盟半导体有大动作

 

5月31日

意法半导体宣布

将在意大利卡塔尼亚

建设世界首个全流程垂直集成的

碳化硅（SiC）工厂

意法半导体将对这一项目

累计投资50亿欧元

意大利政府则将在

《欧盟芯片法案》的框架内

为该项目提供约20亿欧元的资金支持

工厂预计在2026年开始投产

到2033年全面达产后

每周能生产高达15000片8英寸晶圆

 

这个工厂

可不仅仅是生产芯片那么简单

它将成为意法半导体

全球碳化硅生态系统的核心

从碳化硅衬底开发

到外延生长

再到200毫米晶圆的

前端制造和后端组装

这里将整合生产流程的所有环节

 

报道称

这是欧洲首次实现200mm

碳化硅晶圆的大规模生产

每一步工艺都采用200mm技术

效率和性能都将大大提升

 

全球纷纷为芯片“买单”

 

在这场激烈的“芯片争霸战”中

补贴成了各国政府的杀手锏

2022年

美国通过《芯片与科学法案》

为半导体生产厂商提供补贴和税收减免

欧盟紧随其后

推出了涉及数百亿欧元补贴的

《欧洲芯片法案》

目标到2030年将欧盟区域芯片产量

在全世界的占比翻倍

达到20%

印度今年2月

批准一项由100亿美元

政府基金推动的投资

其中包括塔塔集团竞标

建设该国首座大型芯片制造厂

截至目前

已有包括英特尔、三星等

在内的7家半导体公司获得美国芯片补贴

而印度、欧盟等也开始正式发放补贴

彭博新闻社此前发文表示

世界各经济体正寻求加入这场

“全球芯片大战”

这将重塑全球经济未来

 

撰文：刘昊 编辑：李飞 排版：李汶键 统筹：李政葳

参考丨中国电子报、参考消息、界面新闻　

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