光明网讯（记者 李政葳） 为协力推进智能网联汽车技术成熟与商用，推动中国智能网联汽车创新发展方面迈入合作新阶段。近日，由苏州高铁新城管委会、高通（中国）控股有限公司和中科创达软件股份有限公司联合成立的 “苏州高铁新城 • Qualcomm（高通）中国 • 中科创达联合创新中心” 在苏州市相城区开业启用。

     高通公司及中科创达持续看好苏州发展。此次投入使用的联合创新中心是继南京、重庆、青岛、南昌和杭州之后，高通与中国合作伙伴共建的第六家联合创新中心，也是高通在中国首个以智能网联汽车为主题的联合创新中心。中心立足智能网联汽车方向，旨在通过提供研发需求支持、应用场景合作建设支持、路端建设支持以及与生态伙伴对接等形式，共同推进和支持车联网业务在苏州高铁新城的发展。

    高通公司中国区董事长孟樸表示，联合创新中心的落成，是高通公司携手中国合作伙伴共筑智能驾乘创新生态所迈出的坚实一步。高通愿发挥自身在5G、AI、汽车科技等领域的技术优势，积极参与中国城市智能驾驶示范区和车联网先导区建设。

    2023高通汽车技术与合作峰会也在苏州同期举行。峰会首次全景式呈现高通面向下一代汽车打造的系统级平台——“骁龙数字底盘”的前沿创新，并与汽车产业链上下游的领军企业汇聚一堂，共绘生态蓝图。